工廠面積
核心業(yè)務(wù)
一站式IC封裝測試服務(wù)
封裝設(shè)計
1、為客戶提供低成本高可靠性的封裝解決方案；2.、提供sip、mcm、COB、COF等各種類型的封裝設(shè)計服務(wù)；3、設(shè)計前期的封裝方案評估，包括封裝形式選擇，管腳分配，材料選擇，成本分析，供應(yīng)商的選擇等；4、基板layout設(shè)計，設(shè)計規(guī)則檢查，出加工制造文件等；5、Substrate廠商和Assembly廠商的工程確認等。
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電磁仿真
1、封裝RLC參數(shù)，S參數(shù)提取；射頻微波芯片封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化；Package-PCB聯(lián)合電磁仿真；2、直流壓降仿真：分析封裝的直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網(wǎng)絡(luò)；3、電源完整性仿真：分析封裝電源分配系統(tǒng)的性能，評估不同的疊層，電容選擇和位置優(yōu)化；4、信號完整性仿真：分析封裝內(nèi)部信號路徑，串擾和SSN/SSO，信號延遲，抖動和眼圖；5、電磁兼容：分析電磁干擾和輻射；6、模型抽取：提取電源分配網(wǎng)絡(luò)和信號網(wǎng)絡(luò)的精確模型；
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熱仿真
1、封裝3D詳細熱模型的建立；2、JEDEC標準熱阻模型提取；3、分別從材料選擇和封裝結(jié)構(gòu)兩方面對封裝熱管理做優(yōu)化處理，滿足客戶的熱設(shè)計要求；
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應(yīng)力仿真
1、材料評估；2、翹曲變形分析；3、熱-應(yīng)力仿真及優(yōu)化；4、焊點疲勞壽命分析；
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測試板設(shè)計
1.原理圖設(shè)計 2.PCB設(shè)計 3.板材選擇 4.Bom確認
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封裝加工
1、BG/Dicing；2、SMT；3、DA；4、WB；5、Molding；6、Marking；7、Singulation；
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基板加工
1、基板材料的選擇；2、疊層結(jié)構(gòu)的選擇；3、線路成型工藝；4、成孔工藝；5、表面處理；
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